合肥傲琪电子科技有限公司

G500 导热硅脂

G500 导热硅脂具有高导热性,具有较好的耐高低溫性能,具有较低的稠度和良好的施工性能,以满足高热流密度芯片(如 CPU)及大功率器件(如 IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。其导热系数是普通硅脂的五倍以上,可以有效降低散热器及发热源如 CPU、IGBT 及 SCR 等接触面之间的接触热阻。同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性,可以在-40℃~200℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。
产品特性:
导热系数:5.0W/m.K
低热阻,导热性能优异
低油离度(趋向于零)
长效型、可靠性佳
耐候性强(耐高低温、耐老化等)
接触面湿润效果佳,有效降低界面热阻
应用领域:
台式电脑 CPU
散热器、散热模块
功率管、电热堆、变频器
专用电源、稳压电源
电视机、LED 照明灯具
电线设备
服务热线:
15385136239
QQ:
技术参数

特性

G500

测试方法

组成成分

不硫化型硅油与导热填料混合物

——

保持期限

24 个月

——

形态

膏状

目视

平均粘度mPa.s

250000

NDJ-4

比重g/ml

2.6

ASTM D792

颜色

灰色

Visual

耐温范围℃

-30—200

EN344

击穿电压Kv/mm

5

ASTM D149

热抗阻℃·in2/W

0.085

ASTM D5470

挥发份%

<0.05

120℃,4hr

固含量%

99.9

120℃,4hr

导热系数W/m.k

5.0

ASTM D5470


包装标准:1KG/罐、2KG/箱、8KG/箱、10KG/箱。
温馨提示:常温存储即可,每次使用前要搅拌均匀。


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