合肥傲琪电子科技有限公司

SF1280 无硅导热垫片

傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。
产品特性:
导热系数:12.8W/m.K
无硅氧烷挥发
双面低粘性、高导热、高绝缘
高压缩性,材质柔软,硬度低,利于填充
应用领域:
硬盘、笔记本电脑、存储驱动器
光学精密设备、投影仪、相机、摄像头
移动及通讯设备,光纤模块
车载导航仪、动力电池包、汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域
服务热线:
15385136239
QQ:
技术参数

特性

SF1280-T05

SF1280-T10/15

SF1280-T20

测试方法

厚度(mm)

0.5

1.0&1.5

2.0&2.5

ASTM D374

组成成分

丙烯酸酯

丙烯酸酯

丙烯酸酯

——

颜色

绿色

绿色

绿色

Visual

硬度 shore C

50±5

40±5

30±5

ASTM D2240

密度 g/cm3

2.5

2.3

2.2

ASTM D792

撕裂强度 KN/m

0.80

0.80

0.80

ASTM D412

延伸率%

20

25

30

ASTM D374

耐温范围℃

-40—125

-40—125

-40—125

EN344

击穿电压 Kv

>6

>8

>10

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

ASTM D257

介电常数@1MHz

4.0

4.5

4.5

ASTM D150

重量损失%

<0.5

<0.5

<0.5

@200℃240H

阻燃等级

V—0

V—0

V—0

UL 94

导热系数 W/m.K

12.8

12.8

12.8

ASTM D5470


标准尺寸:
200mm×400mm,可依客户指定尺寸模切、加工成各种规格、特殊形状,可按需求背胶。